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MYC-LHi3093核心板及开发板

海思Hi3093高性能工控MPU,欧拉系统、全国产、丰富生态

海思Hi3093面向服务器、工控机市场推出的高性能MPU产品;

支持openEuler embedded OS欧拉系统,100%全国产自主可控;

4xCortex-A55@1.0GHz CPU;

协处理 M3@200MHz+安全核 M3@400MHz组成多核异构;

丰富的通讯、外设接口;

LGA 220PIN,宽温级:-20℃~+70℃。

应用:工控机、工业PLC、工业HMI、工业网关、IOT融合终端、工业运动控制、通用主控等场景。

高性能工控MPU,欧拉系统,丰富生态

米尔基于海思Hi3093处理器的核心板及开发板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS欧拉系统,100%全国产自主可控。
Hi3093应用领域
Hi3093应用领域
Hi3093应用领域
Hi3093应用领域
Hi3093应用领域
Hi3093应用领域

海思Hi3093面向服务器、工控机的高性能MPU产品

海思Hi3093是面向服务器、工控机市场推出的高性能MPU产品,包括 4xA55@1.0GHz CPU+协处理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz组成多核异构处理器;支持DDR4最大4GB 16bits;支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA输出,支持远程KVMS。
Hi3093处理器

核心板标注图、框架图

米尔的海思Hi3093核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性价比高性能智能设备。
Hi3093核心板
Hi3093核心板

100%国产物料,选料、设计、测试全方位保证

米尔的海思Hi3093核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • Hi3093核心板通过各类测试
    Hi3093核心板通过各类测试
    Hi3093核心板通过各类测试
    Hi3093核心板通过各类测试
    Hi3093核心板通过各类测试
    Hi3093核心板通过各类测试

LGA贴片封装,12层高密度PCB设计

海思Hi3093核心板及开发板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。外形尺寸:43x45x4mm(含屏蔽罩)。
Hi3093核心板接口丰富,性价比高

丰富的开发资源,助力开发

米尔基于海思Hi3093核心板 ,提供 Linux 操作系统的驱动支持,并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料;为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
Hi3093开发资源

提供openEuler系统和实时系统

支持openEuler embedded OS欧拉系统,海思MPU+欧拉系统组合,全国产自主可控方案,具有丰富的生态。
Hi3093支持欧拉系统

提供工业控制器demo

海思HI3093运行主站控制EtherCAT协议,运行为master。GUI采用LVGL作为显示框架,占用资源极少。
Hi3093工业控制器demo

提供配套的微型工控机选型

米尔提供配套的带凤凰端子接口的微型工控机,采用MYD-LHI3093开发板、钣金外壳、工业电源适配器等组合而成,具备较高的防护等级和可靠性。凤凰端子座接口:2xDI + 2xDO + 2xRS232 + 2xRS485 + 2xCAN。
Hi3093微型工控机

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
Hi3093开发板
Hi3093开发板
Hi3093开发板

规格参数

以下是海思Hi3093核心板的相关参数。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
名称配置选配
处理器型号Hi3093,4*Cortex-A55@1.0GHz, 实时M3@200MHz,安全M3@400MHz
显示分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA输出,支持远程KVMS
安全集成安全M3处理器,支持安全启动、bios校验及强身份识别
加解密引擎,RSA、ECDSA256、AES128-256、SHA256-512及HMAC算法
支持真随机数发生器,速率16Kbps
电源管理分立电源
内存2GB DDR4 2400MTs,支持ECC,16bit位宽可选4GB
存储器标配16GB eMMC可选32GB
接口类型LGA 220PIN
工作温度宽温级:-20℃~+70℃
机械尺寸43mm x 45mmx 4mm
操作系统openEuler-22.03(基于Linux 5.10.0)
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规格型号


核心板产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-LHI3093-16E2D-100-EHI30932GB DDR416GB eMMC-20℃~+70℃




开发板产品型号对应核心板型号工作温度
MYD-LHI3093-16E2D-100-EMYC-LHI3093-16E2D-100-E-20℃~+70℃




微型工控机产品型号对应核心板型号工作温度
MYD-LHI3093-16E2D-100-E-BMYC-LHI3093-16E2D-100-E-20℃~+70℃



开发板包装清单项目数量
板卡核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB转TTL线一条
电源适配器12V/2A电源及配件一个
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选配模块

项目说明
显示屏标准VGA显示器
摄像头接入标准UVC摄像头模块
通信接口模块AD7606模拟量采集模块
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资料下载

序号 资料名称 类型 大小 下载/查看
1 MYD-LHI3093 -产品介绍-V1.0 .pdf 3.02 MB download
2 MYC-LHI3093 SOM ROHS认证报告--20240407 .pdf 1.35 MB download
3 MYC-LHI3093 SOM Ver_CE .pdf 391.64 KB download
4 MYC-LHI3093 SOM CE RPT .pdf 2.57 MB download
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